半导体板块14日盘中大幅拉升,相关个股走势强劲。截至发稿,珈伟新能(行情300317,诊股)、聚灿光电(行情300708,诊股)涨停,扬杰科技(行情300373,诊股)、捷捷微电(行情300623,诊股)涨幅超10%,立昂微(行情605358,诊股)涨停,艾比森(行情300389,诊股)、乾照光电(行情300102,诊股)涨幅超9%。

  近日,有媒体报道称,权威消息人士透露,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主。

  资料显示,第三代是指半导体材料的变化,从第一代、第二代过渡到第三代。 第一代半导体材料是以硅(Si)和锗(Ge)为代表,目前大部分半导体是基于硅基的。 第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表,是4G时代的大部分通信设备的材料。 第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材 料。

  第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN,相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛。

  光大证券(行情601788,诊股)指出,新能源汽车为碳化硅的最重要下游域,主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等,根据Yole数据,碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2024年的50亿美金,复合增速约51%。碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金,复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

  国内厂商布局第三代半导体的备、衬底、外延和器件全产业链环节,包括难度最大的衬底长晶环节,自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节,第三代半导体全产业链布局,可完全自主可控。

  该机构建议关注,设备厂商:露笑科技(行情002617,诊股)、三安光电(行情600703,诊股)、晶盛机电(行情300316,诊股);衬底厂商:露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等;外延厂商:瀚天天成和东莞天域等;器件厂商:三安光电、华润微(行情688396,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)、扬杰科技等。

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